那么设备的电磁兼容设计与处理应该从传导与辐射入手去解决问题。

按照通常的思路去考虑，很多人认为采用滤波器去限制线路上的传导干扰信号，通过屏蔽壳体来抑制辐射干扰信号就可以了。可是到了EMC实验室绝大部分设备难以通过。反复的整改，测试，感觉能做的都做了，最后依然有很多设备难以通过测试，最后不得不降低性能或者更改设计，即使通过了，设备的体积重量都大大增加，成本也有很大提高，产品失去了竞争力。从而军用电子设备的EMC测试成了很多单位很头疼的问题。

其实正确的思路也比较简单：

1 首先必须从设备的结构入手去解决问题。这是关键。

2 屏蔽壳体必须是连续屏蔽的（屏蔽性能并不在于屏蔽层的厚度，2-3mm一般足够了）

3 所有接口必须要进行有效的滤波处理，而且滤波器安装必须参与设备屏蔽。（国内滤波器市场的大多数军用滤波器只是针对传导项目CE102设计的，对辐射无能为力，一般要求使用者自己进行结构上的处理，设备才能满足要求。而多数使用者又没有相关经验。）